工业领域设备更新升级，华北工控的这些嵌入式AI计算机可助力！

近日，工业和信息化部等七部门发布《推动工业领域设备更新实施方案》，围绕推进新型工业化，提出以大规模设备更新为抓手，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。

基于此，数控机床、工业机器人、智能检测等智能制造装备，以及工业物联网、工业互联网设施建设迎来发展新机遇。华北工控坚持工控赋能，基于英特尔、AMD、瑞芯微、恩智浦、海思等平台处理器，持续嵌入式AI计算机的创新产出，已成功打造了X86架构和ARM架构多样化、专业化、定制化嵌入式AI产品方案面向工业自动化领域应用。

譬如华北工控基于Intel 12/13代 Intel Core处理器打造的嵌入式AI产品方案——嵌入式主板BPC-7157和工业整机BIS-6950P-B10，在复杂计算、大内存、高速数据传输、I/O扩展、更安全可靠运行等方面均具有显著优势，完全满足高端数控机床、工业机器人、智能检测等智能制造装备和工业互联网设施建设的产品应用需求。

华北工控嵌入式AI产品方案

华北工控基于Intel 12/13代 Intel Core处理器打造了嵌入式主板BPC-7157，产品主要技术特性如下：

BPC-7157支持Intel H610/Q670E/Z690/Z790芯片组和12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700处理器，TDP up to 125W，最大24核32线程，睿频频率可达5.8GHz，支持多任务并行处理的密集型AI加速运算。支持2*SO-DIMM双通道内存插槽，支持DDR5 4800/5600MT/S，整板最高可达64GB运行内存，并支持1*PCIE X1 SLOT扩展4*SATA3.0实现高速缓存和存储容量的进一步扩大。

BPC-7157配置了丰富的通讯接口，包括2*千兆RJ45网口、5*USB2.0、3*USB3.0和2*RS232/RS485/RS422接口，支持1*M.2 (BKEY 3052/3042 USB3.0信号 5G模块)，满足有线/无线网络通讯和多机联网的产品需求。并支持1*HDMI、1*DP、1*VGA实现独立多显和最高4K分辨率显示；支持1*Mic_in、1*LINE_OUT、1*AMP、1* SPDIFOUT多种音频接口；支持1*PCIE 16x插槽、1*PCIE 4x插槽、1*PCIE 1x插槽、1*M.2(MKEY 2280 PCIE X4信号 Q670/Z690/Z790支持)和JEXP高速连接器实现多重扩展。

BPC-7157支持Windows10/11、Linux操作系统，支持一键系统还原功能、硬件来电启动开关和JCC按键，支持TPM2.0、Intel AMT and Intel vPro Technology基于专用硬件的安全性增强功能，可以为用户提供更稳定易使用的系统运行环境。支持DC 12V直流供电，满足0℃～60℃工作温度，尺寸为230mm * 195mm，小体积，易于部署。

BIS-6950P-B10是华北工控基于BPC-7157嵌入式主板自主打造的工业整机。它支持Intel Q670E/Z690/Z790芯片组和12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700处理器，同样具备高算力、大内存容量。但在I/O功能接口配置方面，BIS-6950P-B10实现了再升级。它支持4*千兆RJ45-POE网口、6*千兆RJ45网口，以及6*RS232/RS485/RS422、4*USB2.0、3*USB3.0接口，可以提供更灵活的网络应用环境。

支持1*PCIe x16(16-lanes)满足大显卡的机械安装需求，支持1*PCIE X4 SLOT PCIE X2(或放空不支持)信号 PCIE GEN2、1*PCIE X4 SLOT PCIE X4或PCIE X2 信号 PCIE GEN2、1*PCIE X4 SLOT PCIE X1 信号 GEN3实现更多扩展应用。此外，BIS-6950P-B10采用主动散热+被动散热相结合的设计，可以在确保计算机系统高效运行的同时有效降低功耗。

尺寸为350mm*200mm*230MM(WxDxH)，满足0℃～60℃宽温工作标准，具备抗震、抗电磁干扰、防潮等坚固耐用特性，适用于多种工业场景。