米尔携国产全志系列核心板，亮相2023硬件开发者大会

“热爱技术、乐于分享”，由硬件十万个为什么举办的“硬件开发者大会”于2023年12月9日在深圳南方科技大学召开。会议以“国产化”为主题，聚焦具体技术，会议聚集了处理器、单片机、电源、国产EDA等各个领域的国产化先锋，全志科技作为国产芯片商先锋出席了此次活动，米尔电子作为全志科技的特邀合作商参加了此次大会，并展示了米尔基于全志T系列的国产化核心板和开发板。

米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，与全志科技保持深度合作，提供基于全志T系列全覆盖的核心模组和配套评估开发板，包括双核Cortex-A7的入门级T113系列、四核Cortex-A53的T507系列、还有八核Cortex-A55的T527系列等，配置全、选择多，满足客户的多样化选型需求，助力开发。此次开发大会，米尔展示的产品，吸引了广大行业客户、学生、工程师等前来了解和交流。

硬件开发者大会米尔展台现场

MYC-YT113X核心板及开发板，采用全志T113芯片，配备双核Cortex-A7处理器。全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，是目前唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。此外，T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一个硬件设计，有多种更适合的选择。2种芯片，6种配置，选择多样。

MYC-YT507核心板及开发板，基于超强计算性能的全志T507处理器开发，车规级处理器，国产工业CPU平台，拥有四核 Cortex-A53，1.5GHz主频，具备G31 GPU，支持4K@60FPS H.265视频解码，支持4K@25FPS H.264视频编码，可提供流畅的用户体验和专业的视觉效果；支持双路网口，4个USB2.0接口，2个SPI，6个UART，2个SDIO；该款产品可广泛应用于电力物联网、汽车电子、商业显示、工业控制、医疗器械、智能终端等领域。

MYC-LT527核心板及开发板，基于全志T527高性能可选AI功能嵌入式处理器，配备八核A55高性能处理器，RISC-V协处理器，支持2Tops NPU，满足边缘智能AI加速应用。同时，具备G57 GPU和HiFi4 DSP多媒体功能强大，支持Kylo2.0异构多系统：android+linux或者linux+RTOS+裸跑，支持4~6路高清摄像头采集，丰富的通讯接口，功能强大，T527为智慧商显、零售支付、智慧教育、商用机器人、智慧车载/视觉辅驾、工业控制、边缘计算、智能配电终端等千行百业赋能。