精彩回顾——iEi威强电主板家族解析,共探物联网发展趋势
当前,全球物联网领域正经历一场深刻变革,而数字化、网络化和智能化制造已是大势所趋。2023年底,iEi威强电与QNAP威联通携手举行了《IEI x QNAP 物联网战略合作高峰论坛》。
高峰论坛上,iEi威强电产品部产品经理李茂欣就“全新13代Raptor Lake 主板家族”话题进行了细致的展开论述,着重介绍了iEi威强电于主板领域最新的技术与解决方案。
Intel® Core™作为常见的桌面级处理器,已成为工业制造领域的得力助手。目前,Intel® 第14代桌面级产品会跟第12、13代产品P2P设计。后续,伴随Intel明年第13代Raptor Lake PS的陆续发布以及14代Meteor Lake PS产品的持续更新,iEi威强电将全面完善主板产品线的部署。
01
ATX/Micro-ATX
IMBA / IMB 系列
在实现工业计算机的智能化过程中,工业主板将起到关键性的支撑和引领作用。为更好地满足市场对工业主板的诸多性能要求,iEi威强电在micro ATX、ATX双重工业主板领域进行了深耕,并在IMBA & IMB 系列中着重突破,两系列可广泛适用于4U整机领域。
从尺寸大小方面来看,IMBA与 IMB的主板尺寸较大,分别为244x305和244x244。在大尺寸的优势之下,二者均拥有较为丰富的接口,且拥有至多可达7槽的扩展。截至目前,第12、13代量产的产品包括有IMBA-R680、IMBA-ADL-Q670、IMB-ADL-Q670、IMB-ADL-H610四款主板产品。可以为实现智能感知互联,提供更多与场景相匹配的硬件层面优势。
其中,iEi威强电IMB-ADL-Q670主板借助其高性能处理能力和可靠性,为ATM自助机提供卓越的性能和安全性保障,无论是取款、存款还是查询,都能确保ATM高速、准确和安全的操作,为用户提供便利的金融服务体验。IMBA-ADL-Q670主板也为机械手臂的应用普及提供强力支持,提升工业机器人行业的智能化、个性化和高效率。
未来,IMBA-SP6、IMBA-RZ7000、IMB-RZ7000也将陆续产出,承担全球物联网成果革新的重要角色。
02
Mini-ITX
KINO系列
KINO-ADL-P在Intel®第12/13代Mobile系列处理器与独立三显的双重支援下,外加多M.2设计与宽压输入的支持,性能得到了大幅度的提升。另外,KINO-EHL2主板支持单槽DDR4内存,且同样配有独立三显与宽压输入。
03
SBC – 3.5”/ EPIC
WAFER / NANO
目前,iEi威强电NANO-ADL-P、WAFER-ADL-P、NANO-EHL、WAFER-EHL2四款主板已广泛流入市场。其中,WAFER系列主板尺寸为142x106 mm,NANO系列主板的尺寸为165x115mm。在Mobile系列处理器以及板载内存的搭配下,高度提升产品的可靠性与抗震能力。便当盒的导热设计,预留的螺丝孔位,可直接固定在客户机构中,也可选用IEI专门设计的散热方案。值得一提的是,NANO- ADL-P 作为4” EPIC 主板,适用于巡检机器人、机械手臂等机器人领域的部署,M.2 A key还可做wifi/蓝牙模块扩展以及M.2 B key 支持5G模块或NVMe存储。
04
SBC – Pico-ITX / PICOe
HYPER / PICOe 系列
HYPER系列主板作为iEi威强电最小尺寸的主板,以100x72的尺寸大小广受市场欢迎。此外,PICOe作为早前开发的PCIE搭配PCI的半长卡,目前基于Elkhart Lake全新开发,通过Intel® i210网络IC的加持,可更好的兼容客户既有产品。
05
PCIe 扩展模块
为全面支持不同平台或设备,针对4”以下的小尺寸板卡,iEi威强电进行了扩展性的升级。iEi威强电WAFER/NANO/Hyper板卡在Elkhart lake 平台及其之后的平台系列,都将会预留一个PCIE slot,可供riser card 进行扩展,实现可搭配2槽/4槽 riser card的较强扩展性,提供更灵活的设备连接能力。此外,小尺寸板卡采用两个朝向(朝左和朝右)的巧妙设计,满足了不同客户的尺寸空间需求。
06
COM – COM-HPC
COMe / Q7 /SMARC
COM-HPC规范包含ABCDE不同尺寸。DE作为服务器类型,最多可包含65个PCI Express通道。ABC是客户端类型,最多可包含49个PCI Express通道。可支持PCIE Gen5、USB4等全新的数据带宽水平,提供更出色的计算性能和更大的内存容量。
展望未来,iEi威强电将持续致力于为各行各业提供多种高性能、高可靠性的软硬件解决方案。站在行业与客户视角,用产业思维去深入到客户的具体应用场景,充分调动数智化能力,反复进行产品和方案的打磨,以此满足深耕AIoT行业应用的需求。
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