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BIS-6360ARA-B10:小体积/高性能/支持多种操作系统

文章作者:长欣小编 人气:发表时间:2023-08-14 09:34

随着人工智能、互联网、物联网等新一代信息技术的发展,越来越多的设备和系统需要实现信息交互和共享,并具备智能化的功能,需要通过嵌入式计算机实现设备和系统的互联互通、远程控制和AI功能部署,诸如当下工业自动化、智慧医疗、智慧城市体系建设的多场景,便产生了庞大的嵌入式计算机产品需求。

而应用需求的不断扩大、应用场景的愈发丰富,也促使嵌入式计算机产品趋向于更小体积、更高性能、更灵活部署的方向发展。针对于此,华北工控紧跟市场发展趋势和客户实际应用所需,打造了小体积、具备更卓越性能和兼容支持多种操作系统的工业整机BIS-6360ARA-B10。

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BIS-6360ARA-B10满足高算力、大容量存储、出色图形性能的产品应用需求:

▪支持Rockchip RK3568四核A55@2GHz处理器,内置1 Tops算力的NPU,主频最高可达2.0GHz,效能大幅提升;

▪支持板载2~8GB LPDDR4X内存,以及1*eMMC(最大支持128GB)、1*TF(最大支持128G)和1*SATA 3.0接口扩展存储容量;

▪集成ARM G52 GPU,支持1*HDMI、1*VGA显示接口,支持最高4K分辨率。

丰富的功能接口设计,BIS-6360ARA-B10可助力客户实现高速有线/无线网络通讯和多重扩展:

▪支持4*LAN 10/100/1000Mbps RJ45;

▪支持4*USB3.0、1*OTG;

▪支持4*RS-232/485(COM4可选GPS)、1*Debug;

▪支持板载Wifi、蓝牙(可选Wifi6、BT5.0);
支持1*M.2 B KEY接入5G网络模块;

▪支持1*Mini-PCIe扩展4G网络模块;

▪支持1*Headphone、1*MIC-IN音频接口;

▪支持6*DIO、2*relay DO、1*POWER_LED、1*SYS_LED、1*PWR_SW。

BIS-6360ARA-B10具备工业级高可靠性,小体积,低功耗,支持多种操作系统,方便用户自主开发:

▪尺寸为222mm x 105 mm x58.5mm;

▪被动散热设计,实现更低功耗;

▪支持DC 12V供电,支持宽温作业环境;

▪支持Android、Linux、debian、鸿蒙操作系统;

▪支持看门狗功能,支持软硬件来电自启动;

▪抗震、防尘、防潮,可在复杂电磁环境等各种条件下稳定运行。

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