(MVME167-32B)新品重磅来袭 | Basler 推出高速高分辨率CXP-12 boost V相机！

为满足在视觉检测中，对精度和效率的高要求， Basler推出全新boost V相机，并可搭载相匹配的镜头、线缆、图像采集卡和新扩展的pylon软件，各组件之间完美兼容，满足您对高速高分辨率计算机视觉系统的需求。

产品亮点

01高分辨率、高帧速度

新款四通道CXP-12接口相机搭载了Gpixel全局快门芯片（GSPRINT4521、GMAX0505和GMAX3265），分辨率从2100万到6500万像素，帧速率最高可达230 fps，可满足各类高速高精度应用。

六款相机型号及参数

02超高宽带的CXP-12接口

CXP-12接口可支持每通道12.5Gbps的高带宽，线缆长度达40米，可实现远距离传输大量数据，因此在高速高分辨率的应用场景中，CXP-12接口是理想之选。

boost V相机均搭载4口CXP-12接口，将带宽提升至50Gbps，与合适的镜头、接口卡以及合适的线缆相结合，可以构建出高性能的视觉系统。

Basler视觉解决方案

在开发视觉系统时，各个配件之间具有良好的兼容性非常重要，选择Basler视觉解决方案将节省您的时间成本，同时带给您稳定的视觉系统。我们的视觉解决方案包含：

1Basler镜头：FA镜头，远心镜头、显微镜头等

2图像采集卡：4口CXP-12接口卡，imaWorx 4口CXP-12图像采集卡

3软件：相机和图像采集卡均可使用简便易用的pylon相机软件套装进行驱动

4Basler线缆：CXP-12线缆Standard+Premium系列、USB线缆（仅用于相机固件升级）、触发线缆、供电线缆

5配件：散热风扇和散热片

6光源：各类常规光源、光纤灯箱光源等

另外还提供新的Basler boost V评估工具包。完整套装包括相机和配套组件，为开发阶段的测试和评估工作进行了优化，使用户在测试CoaXPress 2.0图像处理系统时可以节省宝贵的时间成本。

典型行业应用

半导体

晶圆的密度和结构复杂度在逐年增加，因此在针对半导体前后道高精度检测应用中，需要更高分辨率更高帧速度的相机以满足检测需求。Basler boost V 2500万和6500万分辨率相机，采用高性能全局快门CMOS芯片和高带宽CXP-12数据接口，提供高分辨率的同时，保证高数据吞吐量。搭配高性能远心镜头或显微镜头，高性能灯箱光源，自动对焦系统等，共同形成完备的高性能视觉系统，为半导体生产保驾护航。

PCBA

在PCBA的检测应用中（如SPI、3D-AOI等），随着电子元器件尺寸越来越小，焊接密度越来越高，同时检测效率要求也越来越高，因此需要使用更高分辨率和帧速率的检测设备来满足生产要求，而在现有接口带宽的限制下，很难平衡高分辨率和高帧速率的需求。boost V 2100万相机采用4口CXP-12数据接口，帧速率达230fps，在满足高速检测的同时，提高检测精度或扩大视野范围，完美应对PCBA多种检测需求。

FPD

Mini LED的外观检测是一个非常具有挑战性的环节，因为Mini LED芯片尺寸极小（100~300微米），芯片间距仅有0.1~1毫米，要求视觉检测系统精度更高，另外，Mini LED产品模组上有成千上万颗芯片，视觉系统对每块模组拍摄上百张图片后，对偏位、缺件、异物等复杂的外观缺陷进行识别检测，要求视觉设备可以稳定传输数据，并具有高速检测的能力，boost V 6500万分辨率相机，帧速率达70fps，非常适用于Mini LED检测应用。

除上述应用外，使用boost V产品的视觉系统还可以广泛应用于3C、锂电、光伏、铁路、虚拟现实等各类工业或非工业应用场景。