康佳特推出全新载板设计培训课程

Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新的载板设计培训课程，旨在传授先进计算机模块标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则。该培训课程将带领工程师们了解计算机模块的载板电路图方面所有必要和推荐的设计要点及最佳实践，高效地赋予开发者相应能力，让他们得以创立自己的载板设计项目。课程侧重符合标准的载板设计，这对具备互操作性、可扩展性、耐用性的定制化嵌入式计算平台的构建不可或缺。课程将以线上和现场方式在全球开设，面向来自OEM、增值分销商 (VAR)和系统整合商的广大开发者。

康佳特技术支持与Design-In部门经理Daniel Stadler介绍道：“各个标准化协会组织发布的官方设计指南是不错的参考资源，但说到底，它们也只是一堆细则要求而已。开发者必须掌握在现实中实现这些基础要求的最佳方式。我们创立该培训课程的目的是加快知识传播，让大家能够开展实地的开发项目，让开发者学到自己设计载板所需的各项知识。”

有了康佳特新的载板设计培训课程，工程师们将能踏足高端嵌入式和边缘计算领域。课程内容涵盖PCB布局宗旨、电源管理规则、信号完整性要求和组件选择等诸多方面。计算机接口相关课程会指导开发者如何在高难度的高速串行通讯设计中避开陷阱——从PCIe Gen 5、USB 3.2 Gen 2和支持Thunderbolt 的USB 4标准，到USB C和100GbE以太网接口，还包括边带信号的管理 (在COM-HPC载板端必须反序列化）。值得一提的是，该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式，例如eSPI、I²C和GPIO。此外，Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后，验证和测试方式的课程，可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。