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关于 康佳特 的标签合集

[行业动态]康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板[2024-04-15]: 2024/4/12 中国上海 * * * 领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持...

[行业动态]康佳特支持 ctrlX OS 进一步提升计算机模块产品組合[2024-03-05]: 博世力士乐(Bosch Rexroth)针对康佳特的嵌入式计算机应用，开放基于Linux 的 ctrlX OS 操作系统。...

[行业动态]康佳特在其x86计算机模块集成Hypervisor 简化系统整合[2024-02-04]: 全新随插即用方案简化虚拟化实时IIoT平台的设置 ...

[行业动态]康佳特 COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器[2024-01-11]: 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出四款基于第 14 代英特尔酷睿处理器 (代号Raptor Lake-S Refresh ) 的高端 COM-HPC 计算机模块。...

[行业动态]康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块[2023-12-21]: 除搭载可用于通用计算的超强性能核(P-cores) 和能效核(E-cores)及可用于处理密集图形任务的高性能英特尔®锐炫™ GPU (Intel® Arc™ GPU) 外，英特尔®酷睿™ Ultra 处理器还配备了英特尔® AI Boost的集成神经处理单元 (NPU)，可为整个计算架构提供先进的神经处理能力。相较于...

[行业动态]模块化系统的性能再次提升完整的COM-HPC生态系统[2023-11-29]: PICMG制定并审核通过了新的COM-HPC计算机模块标准，以满足数字化转型对于计算机模块性能和带宽的要求。与COM Express相比，COM- HPC的性能更为优越，可为当前和未来的应用提供高度可持续性的基础。COM-HPC Mini标准则可促进现有设计向这一新的高性能标准迁移。 ...

[行业动态] 康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算机模块[2023-11-21]: 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特推出了六款基于第13代英特尔酷睿处理器的超坚固COM Express紧凑型计算机模块。根据设计需求，这六款产品可承受-40°C到 85°C的极端温度。其中新款COM Express Type 6计算机模块带有表贴内存，具有出色的抗震性和抗冲击性，可在恶劣环境下正常工作，完全符合铁...

[行业动态]超低功耗封装的高端边缘AI和视觉处理[2023-10-18]: 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，德国康佳特宣布推出基于德州仪器(TI) Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x处理器的最新SMARC 2.1嵌入式计算机模块。...

[行业动态]康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini[2023-10-13]: COM-HPC被定义为最具可扩展性的计算机模块(CoM)标准，涵盖了从小型化设计到边缘服务器设计的广泛应用。...

[行业动态]康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证[2023-09-13]: Shanghai, China, 11。 September 2023 * * * 全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™（代号“Tiger Lake”）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。获得此认证表明该...

[行业动态]康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统[2023-05-24]: 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特将在中国安博会 (1C63展位) 和上海国际嵌入式展 (A172展位) 上向中国观众首次发布业界最为全面的COM-HPC生态系统，产品包括高性能COM-HPC服务器模块和超小型的全新COM-HPC Mini模块等等。同时亮相的还有一系列定制化散热方案、载板和设计服务。如今，康佳...

[行业动态]康佳特：打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统[2023-03-23]: Shanghai, China, 23 March 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的T...

[行业动态]康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议[2023-03-20]: 从左至右: 德国康佳特COO 和CTO-康拉德·加哈默 (Konrad Garhammer) 和控创欧洲公司CEO兼欧洲IoT COO 迈克尔-里格特 (Michael Riegert) 缔结合作 Shanghai, China, 16 March 2023 * * * 德国两家重量级嵌入式和边缘计算公司康佳特和控创...

[行业动态]康佳特推出全新载板设计培训课程[2023-03-06]: Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新的载板设计培训课程，旨在传授先进计算机模块标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET...

[行业动态]康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC计算机模块产品系列[2023-01-31]: 期待已久集成边缘应用的终极性能提升Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM-HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本。与现有采用焊接式处理器的高性能COM-HPC模块产品不同，新品采用...

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