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[行业动态]康盈半导体C端存储新品实力“出圈”,B端嵌入式存储产品线稳扎稳打[2023-08-25]
8月23日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来,以“燃青春,随芯存”为主题,发布2023C端存储新产品,拉开了C端新攻势的序幕。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑,也传递出国产存储...

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