关于 史密斯英特康 的标签合集
- [行业动态]史密斯英特康有效测试QFN 封装的测试解决方案你了解吗[2023-08-11]
- 随着逻辑芯片越来越先进，我们看到引脚数、功耗和 BGA 封装结构也相应增加和复杂。然而，对于大多数模拟、混合信号、功率和射频器件来说，功率和引脚数在电气性能和可靠性面前都是次要的。这些器件主要采用传统（>16 nm）工艺节点制造，往往只有少量的输入输出（ I/O ）脚数连接和成组电源连接。在既有严苛的电气性能要求...
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