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[行业动态]硬科技创新未来,洞察中国半导体市场的崭新未来[2023-10-09]
在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,半导体的业内领袖企业齐聚一堂,共同探讨了当今硬科技行业的前沿趋势。本次论坛聚焦于硬科技领域的最新动态和前沿趋势,为业内专家提供了一个共同探讨行业未来发展方向的平台。从新能源储存技术到电源模块创新,从智能表面技术到EDA产业的新格局,各个领域的翘楚企...
[行业动态]驰骋数字化转型新浪潮,欧特克与客户携手探索融合发展新可能[2022-11-24]
2022年11月21日,上海——近日,由欧特克公司主办的Autodesk CONVERGE大会首次落地中国,并通过线上线下融合的方式在上海成功举办。以“数字·融合·新可能”为主题,大会吸引了来自工程建设行业、制造业及传媒和娱乐行业等领域的众多领军企业领袖、专业人士和创新者,共同探讨了在当前的变革趋势下,如何激发对融合的...

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