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[行业动态]立可新品IC载板植球机助力行业高质量发展[2023-06-21]
5月16至18日深圳市立可自动设备有限公司携IC载板植球机、全自动化包装线亮相于SEMI-e 第五届深圳国际半导体展。本届展会以“芯机会•智未来”为主题,协同半导体产业价值链,以安全、智慧和可持续之道,赋能美好未来,为半导体行业人员提供良好的沟通平台、洽谈业务,合作意向频繁在此达成。立可秉承积极进取,不拘一格的创新理念...
[行业动态](MVME172-523A)立可BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会[2023-04-03]
3月20日立可自动化携BGA全自动化植球机、全自动包装线参加了2023年中国国际半导体封测大会,与会议主旨“凝芯聚力,洞见芯机遇 赋能国产”不谋而合,300多家封测行业精英企业同台交流,共同探讨行业未来发展方向,现场多家企业上台对半导体行业进行针对性的演讲,立可自动化也从中受益匪浅,与各企业进行友好交流,相互学习。立可...

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