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关于 中科融合 的标签合集
[行业动态]争做行业标杆,中科融合正式发布AiNSTEC第二代3D成像平台[2023-08-24]
随着工业自动化、协作机器人应用端的需求爆发,深度视觉参与的新需求不断涌现。为了适配应用端对深度成像技术越来越高的要求,提高深度相机的普适性,中科融合于2023年8月22日在中国苏州召开新品发布会,推出了第二代3D成像平台。凭借从芯片层级到深度成像方案层级的多年打磨经验与积累,以全局视角重新规划、全新的产品架构,全面升级...
[行业动态](Woodward 5464-725)3D视觉蓬勃发展,中科融合国产自主芯片解决“卡脖子”难题[2023-03-29]
目前在高精度3D成像领域,对于众国内公司来说,大家皆“苦芯片久矣”!3D视觉圈的众公司一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题。中科融合经过“一纪”的艰苦卓绝的努力,研发出了高精度3D成像部分和智能数据处理部分所需要的MEMS微振镜投射芯片...

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