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[行业动态]【应用案例】半导体行业EtherCAT总线驱控一体转台应用[2023-08-23]: 　　作为半导体制造工艺中的重要一环，单晶硅硅片制造工艺尤为重要。多晶硅片经过切片、倒角、研磨、表面处理、抛光、外延等不同工序加工后，表面已经受到严重的玷污，因此有一个很重要的工艺段便是清洗，其目的就是为了去除硅片表面颗粒、金属离子以及有机物等污染。　　凯福科技针对单晶硅片制造清洗工艺提出了SSDC集成式EtherCAT...

[行业动态](MVME172-PA642SE)凯福中空旋转平台_中空旋转平台减速机[2023-03-28]: 凯福科技在售的μ级高精密中空旋转平台采用轴承与转台一体化，高转矩齿轮设计，大负载、大孔径中心孔，大减速比，可以正装、侧装、倒装，可结合各厂家伺服电机和步进电机，同时产品获得各项专利！中空旋转平台盘面尺寸有：60mm、85mm、100mm、130mm、200mm、275mm多减速比可选：5，8，...

[行业动态]凯福中空旋转平台_中空旋转平台减速机[2023-03-27]: 凯福科技在售的μ级高精密中空旋转平台采用轴承与转台一体化，高转矩齿轮设计，大负载、大孔径中心孔，大减速比，可以正装、侧装、倒装，可结合各厂家伺服电机和步进电机，同时产品获得各项专利！中空旋转平台盘面尺寸有：60mm、85mm、100mm、130mm、200mm、275mm多减速比可选：5，8，...

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