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关于 晶圆 的标签合集
[行业动态]半导体Wafer ID识别利器,SC6500-AI-WID晶圆AI读取设备![2023-11-23]
随着半导体行业的不断发展,对晶圆ID的精准读取和追溯需求日益增加。为解决传统视觉技术在字符识别过程中遇到的困难,海康机器人推出了晶圆ID读取软硬件一体化的最新产品SC6500-AI-WID。...
[行业动态]助力半导体行业发展,纳博特斯克推出真空密封单元HR[2023-03-22]
众所周知,半导体的晶圆是由硅加工而成的。在经过一系列上游工序后,材料硅被高纯度提炼,溶解后掺入硅晶体晶种,通过直拉法形成圆柱体单晶硅。再经过研磨、抛光、切片等一系列下游工序,形成硅晶圆片,也就是晶圆。作为半导体行业的关键元件,晶圆在后续的半导体加工工序中需要在各个处理站之间快速、精确的传送。...

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